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Transistors Reach Tipping Point at 3nm

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China Accelerates Foundry, Power Semi Efforts

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End in Sight for Chip Shortages?

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IRDS Lithography Roadmap

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Scaling Bump Pitches in Advanced Packaging

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What’s Next for Transistors and Chiplets

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Gearing Up for High-NA EUV

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How far will 3D NAND extend?

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Advanced IC packaging emerges.

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High-NA will run $300 million per tool

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Will these fend off attacks?

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Will advanced packaging save Moore's Law? Yes and No.

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Power Amp Wars Begin For 5G

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China is building a lot of LCD/OLED fabs.

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Hybrid bonding opens up a big improvement in die-to-die performance, but getting there is not trivial.

·6年前·讨论

Does China pose a threat in semiconductors?

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Why these chips are gaining ground, and what still needs to be addressed.

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New approaches aim for better performance, more flexibility — and for some, lower cost.

·6年前·讨论

Is this worth watching?

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Can we make chips in space?

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Will the chiplet model ever work?

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Can we afford next-gen EUV?

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What's next in chip scaling?